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第1章 Protel DXP设计基础1

1.1 熟悉Protel DXP设计环境1

1.1.1 案例介绍及知识要点1

1.1.2 操作步骤1

1.1.3 知识点总结——Protel DXP的设计环境4

1.1.4 知识点总结——文件的建立6

1.2 Protel DXP的文件管理8

1.2.1 Protel DXP中的文件8

1.2.2 管理文件8

1.2.3 管理项目文件中的设计文件9

1.3 电路板设计步骤9

1.3.1 原理图设计10

1.3.2 电路板图设计10

第2章 原理图设计环境11

2.1 原理图设计环境的设置11

2.1.1 案例介绍及知识要点11

2.1.2 操作步骤11

2.1.3 知识点总结——原理图选项设置13

2.1.4 知识点总结——原理图参数设置17

2.2 元件库管理器21

2.2.1 案例介绍及知识要点22

2.2.2 操作步骤22

2.2.3 知识点总结——元件库管理器面板24

2.2.4 知识点总结——添加／删除元件库27

2.2.5 知识点总结——查找元件30

2.2.6 知识点总结——放置元件32

2.3 原理图模板的应用与设计32

2.3.1 案例介绍及知识要点32

2.3.2 操作步骤32

练习题35

第3章 原理图的绘制36

3.1 绘制原理图案例分析36

3.1.1 案例介绍及知识要点36

3.1.2 操作步骤37

3.2 知识点总结——画图工具箱41

3.2.1 导线42

3.2.2 总线、总线分支和网络标号44

3.2.3 电源、地线符号50

3.2.4 输入／输出端口51

3.2.5 节点53

3.2.6 其他画图工具54

3.3 知识点总结——设置元件属性54

3.3.1 元件属性对话框54

3.3.2 快捷修改元件序号及参数58

3.4 知识点总结——原理图的编辑59

3.4.1 选择元件59

3.4.2 调整元件的位置61

3.4.3 元件的复制、剪切、粘贴和删除62

3.5 层次原理图的设计64

3.5.1 案例介绍及知识要点64

3.5.2 操作步骤64

3.5.3 知识点总结——层次原理图的设计方法68

3.5.4 由原理图文件产生方块电路符号69

3.6 知识点总结——编译工程70

3.6.1 设置编译工程选项70

3.6.2 编译工程72

3.7 知识点总结——生成网络表73

3.8 知识点总结——有关元件的报表文件74

3.8.1 元件报表74

3.8.2 元器件交叉参考表75

练习题76

第4章 元件图的绘制83

4.1 绘制元件图案例分析83

4.1.1 案例介绍及知识要点83

4.1.2 操作步骤83

4.2 知识点总结——元件图设计环境及管理器87

4.2.1 集成元件库概述87

4.2.2 进入元件图设计环境88

4.2.3 元件图设计管理器90

4.3 知识点总结——元件图绘制工具的使用92

4.3.1 绘图工具箱92

4.3.2 IEEE工具箱96

4.3.3 对齐栅格工具菜单97

4.4 知识点总结——元件库的调用及更新98

4.5 知识点总结——有关元件库的报表文件98

4.5.1 元件报表98

4.5.2 元件库报表99

练习题100

第5章 印刷电路板设计基础102

5.1 印刷电路板基础知识102

5.1.1 案例介绍及知识要点102

5.1.2 操作步骤102

5.1.3 知识点总结——印刷电路板结构104

5.1.4 知识点总结——元件封装105

5.2 电路板板层的管理106

5.2.1 案例介绍及知识要点106

5.2.2 操作步骤106

5.2.3 知识点总结——电路板板层的设置108

5.2.4 知识点总结——板层显示与颜色管理108

5.3 电路板设计环境的设置110

5.3.1 案例介绍及知识要点110

5.3.2 操作步骤110

5.3.3 知识点总结——电路板选项设置111

5.3.4 知识点总结——电路板参数设置112

5.4 电路板管理器117

练习题119

第6章 人工制作电路板120

6.1 定义电路板120

6.1.1 案例分析及知识点120

6.1.2 人工定义电路板的操作步骤120

6.1.3 利用向导新建PCB的操作步骤122

6.1.4 知识点总结——电路板设计原则126

6.1.5 知识点总结——PCB电路板设计环境126

6.1.6 知识点总结——修改定义的电路板边框127

6.2 手工设计电路板案例分析127

6.2.1 案例介绍及知识点127

6.2.2 操作步骤128

6.2.3 知识点总结——放置电路板设计对象131

6.2.4 铜膜线132

6.2.5 焊盘133

6.2.6 过孔135

6.2.7 圆和圆弧136

6.2.8 填充137

6.2.9 覆铜138

6.2.10 知识点总结——字符串139

6.2.11 元件封装140

6.2.12 直线142

6.2.13 坐标143

6.2.14 尺寸线144

6.2.15 设置坐标原点145

6.2.16 焊盘补泪滴146

6.3 知识点总结——电路板的编辑146

6.3.1 设计对象的调整146

6.3.2 选取元件封装148

6.3.3 移动设计对象149

6.3.4 排列元件封装150

6.3.5 剪切、复制和粘贴元件152

6.3.6 删除元件154

6.4 知识点总结——元件手工布局154

6.5 知识点总结——元件手工布线154

练习题155

第7章 自动布线画电路板156

7.1 自动布线设计电路板案例分析156

7.1.1 案例介绍及知识要点156

7.1.2 操作步骤156

7.2 知识点总结——调入网络表163

7.2.1 编译设计项目163

7.2.2 装入网络与元件163

7.3 知识点总结——元件的布局164

7.4 知识点总结——电路板的设计规则设置165

7.4.1 设计规则工作界面介绍166

7.4.2 电气特性的设置167

7.4.3 布线规则设置169

7.4.4 表贴式元件特性设置175

7.5 知识点总结——自动布线与清除布线177

7.5.1 自动布线177

7.5.2 清除布线178

7.6 有关电路板图的报表文件179

7.6.1 电路板图的网络表文件179

7.6.2 元件报表180

7.6.3 简单元件报表180

练习题181

第8章 元件封装图的绘制184

8.1 绘制元件封装图案例分析184

8.1.1 案例介绍及知识要点184

8.1.2 操作步骤185

8.2 知识点总结——元件封装编辑器190

8.2.1 元件封装编辑器介绍190

8.2.2 元件封装编辑器参数设置190

8.3 制作元件封装图的方式192

8.3.1 案例分析及知识点192

8.3.2 手工创建元件封装的操作步骤192

8.3.3 利用向导制作元件封装的操作步骤195

8.4 知识点总结——元件封装管理198

练习题199

第9章 电路仿真201

9.1 电路仿真实例201

9.1.1 案例介绍及知识要点201

9.1.2 操作步骤202

9.2 知识点总结——电路仿真的基本步骤210

9.3 常用元件参数设置213

9.3.1 电阻器设置213

9.3.2 电容器215

9.3.3 电感器216

9.3.4 石英晶体217

9.3.5 二极管217

9.3.6 三极管218

9.3.7 场效应管219

9.3.8 继电器220

9.3.9 熔丝220

9.3.10 变压器221

9.3.11 集成电路221

9.3.12 两种专用仿真元件222

9.3.13 仿真数学函数223

9.4 仿真激励源224

9.4.1 直流源224

9.4.2 正弦信号源224

9.4.3 脉冲信号源225

9.4.4 分段线性源226

9.4.5 调频信号源227

9.4.6 指数函数激励源228

9.5 仿真分析设置228

9.5.1 常规设置229

9.5.2 Operating Point Analysis（工作点分析）231

9.5.3 Transient/Fourier Analysis（瞬态特性分析和傅立叶分析）231

9.5.4 DC Sweep Analysis（直流扫描分析）232

9.5.5 AC Small Signal Analysis（交流小信号分析）233

9.5.6 Noise Analysis（噪声分析）234

9.5.7 Pole-Zero Analysis（极点-零点分析）236

9.5.8 Transfer Function Analysis（传递函数分析）236

9.5.9 Temperature Sweep Analysis（温度扫描分析）237

9.5.10 Parameters Sweep Analysis（参数扫描分析）238

9.5.11 Monte Carlo Analysis（蒙特卡洛分析）239

9.5.12 Advanced Options（高级选项）设置240

9.6 波形显示器的设置与操作240

9.6.1 仿真结果显示区域241

9.6.2 Sim Data面板247

9.6.3 仿真结果标签页247

9.7 仿真实例248

9.7.1 仿真步骤及注意事项248

9.7.2 仿真练习248

第10章 电路板的设计原则256

10.1 一般原则256

10.1.1 电路板的选择256

10.1.2 电路板尺寸256

10.1.3 电路板布局256

10.1.4 电路板布线258

10.1.5 焊盘258

10.1.6 大面积填充259

10.1.7 跨接线259

10.2 接地259

10.2.1 地线的共阻抗干扰259

10.2.2 如何连接地线259

10.3 抗干扰设计260

10.4 高频布线261

10.5 电路板设计指导262

附录A 考试指导264